台虹(8039)是台灣第一大、全球前三大軟性銅箔基板商，目前已逐漸淡出太陽能相關事業，將目標擺在適用於5G高頻高速的modified PI(異質聚醯亞胺)上。

二○一八年第三季公司營收比重：軟板基板九二％、太陽能電池背板六％、其他二％。台虹第三季每股稅後盈餘一．一四元，前三季EPS為二．三六元，全年EPS上看三至三．二元，而受惠於新產能於今(二○一九)年第二季開始貢獻，今年EPS將挑戰四元。

台虹在中國大陸南通設立新廠，該廠主要生產FCCL等電子材料，至於鋰電池封裝用等鋁塑膜材料，則安排在昆山生產，將為今年營運帶來新動能。

台虹的FCCL已通過認證並打入日本大型軟板廠，主要用於iPhone手機相機鏡頭模組應用，同時，5G材料應用也已完成量產前準備，將待認證通過之後，提供美系客戶新機需求。

根據蘋果分析師郭明錤表示，蘋果將在二○一九年下半年推出的新iPhone，將以MPI取代LCP天線技術，目前iPhone XS Max、XS與XR等總共採用六條LCP天線，預估下半年新款iPhone將採用四條MPI天線與二條LCP天線。而因日商具備較佳垂直整合能力，所以未來新款iPhone的二條LCP天線將由日商獨家供應。至於MPI部分，已由台郡率先切入，而台虹是台郡FCCL主要供應商，目前其MPI產品已完成量產前的準備，並積極尋求認證中，今年成長動能值得期待。

【操作建議】股價處於量縮整理格局，若能帶量突破頸線三十六元並站穩，則中期趨勢轉強，將有機會挑戰波段起跌點四十五元。  #

台虹(8039) 突破月線反壓可進