京鼎(3413)是鴻海集團旗下半導體設備廠，產品營收比重為半導體設備及系統組裝佔七五％、零組件佔二四％。鴻海集團一直想要自己做半導體，市場傳出，夏普(Sharp)計畫在中國大陸珠海興建一座十二吋晶圓廠，此舉顯示鴻海集團將整合旗下半導體事業，往上游晶圓製造端發展。目前集團旗下已有IC設計廠天鈺、封測廠訊芯-KY、半導體及面板設備廠京鼎，和IC設計服務廠虹晶，加上自建晶圓廠之後，郭董的半導體版圖即可完成。對京鼎來說，設備採購大單可望推升今(二○一九)、明兩年成長動能。
受貿易戰影響，國際半導體協會SEMI下修今年全球晶圓廠設備投資金額，從成長七％下修為衰退八％，產業景氣反轉下滑，對京鼎營收自然有所衝擊，不過，美中之間正在嘗試協商，若有好的結果，對半導體產會有正面發展。
京鼎是應用材料設備與零件主要代工廠，近年來因AI(人工智慧)、HPC(高效運算)等新趨勢崛起，致使高階先進晶片需求強勁，京鼎又搶下晶圓傳送腔體、製程腔體的模組及零備件新訂單，有助於今年的獲利挹注。對晶圓代工業來說，主流的浸潤式微影技術將開始轉向極紫外光(EUV)發展，二○二○年之後進入五奈米世代，EUV的應用將更為普及，製程轉換將會帶來更多的設備投資，公司未來營運成長空間值得期待。
【操作建議】股價自一四六元拉回修正，第一波在一一九元初步止跌，不過修正結構尚未結束，目前仍處整理格局，股價走勢必須站穩季線之上，才有機會完成修正階段，展開中多行情。  #
 

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