在利空淬煉、震盪拉回過程中，可以看到如IP矽智財、USB影像控制晶片等持續強勢，隨著利空衝擊可望逐步淡化下，一波嶄新的契機將隨時可望展開。

【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：

(1)獲利續飆高，營運續看旺：累計欣興2021年合併營收1045.62億元，連四年改寫新高，毛利率22.63%、營益率12.6%，分創歷史次高及近14年高點，歸屬母公司稅後淨利132.22億元，年增達1.42倍，每股盈餘8.98元，雙創歷史新高。

公司將於6月15日召開股東常會，受惠載板及高密度連結板(HDI)需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，元月營收達104.8億元，月增2.32%，年增40.66%，續創單月新高，也是連續四個月月營收站穩百億。

法人表示，以第一季來看，隨著市場慢慢進入傳統淡季，預期欣興各產品線除了ABF以外，其他均有淡季效應，看好ABF供需吃緊趨勢不變，以及新產能逐步加入貢獻，加上上半年客戶亦有新產品推出，看好欣興上半年有望淡季不淡，營收可望季季高。

(2)因應市場需求，資本支出再上修：欣興資本支出自2019年起逐年增加，並屢次調高預算金額，董事會決議二度追加預算，將2022年資本支出預算追加約45.55億元，自約358.58億元增加至約404.13億元，並追加預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額，自約124.02億元增加至約211.78億元。

欣興表示，追加資本支出預算主要為配合工廠營運需求，並提升製程能力，同時，公司亦公告再斥資4.53億元買下桃園楊梅約2923.88坪土地，將用於興建廠房以擴增產能。

董座曾子章表示，高階載板需求崛起，客戶鑒於未來三至四年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作，後續仍有新廠擴建計畫，今明兩年資本支出可能還會再上修，趨勢可望維持至2025~2026年。

(3)內外資喊買欣興至少三字頭：欣興2021年第四季財報超標，上調2022年資本支出，對本季與長遠展望全部優於市場預期，利多爆發力強大，除高盛證券給出市場最高的450元股價預期，摩根士丹利證券將推測合理股價由270元一口氣拉高到370元。另外，美銀、瑞銀、凱基投顧、摩根大通、花旗環球、中信投顧、富邦投顧等賦予的股價預期都是「３」字頭，大型機構法人如此高度團結，且上檔空間有極大共識，實不多見。

高盛證券指出，從欣興經營管理階層對ABF市況展望、ABF設備交期拉長、高階ABF專案貢獻度提高，加上ABF客戶更積極提前確保產能，看好欣興股價將持續獲得市場追捧。有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC封裝技術提升到2.5D、3D，提高ABF採用量，高盛預期，2021~2025年間，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%年複合成長率飛奔，也因為供需缺口持續擴大，ABF未來幾季乃至未來數年報價將進一步走高，嘉惠ABF製造商長線營運與獲利動能。

摩根士丹利證券則預測，ABF於2022年的供需缺口要比2021年嚴重，並且到2025年都會處在短缺狀態。中信投顧指出，元月營收反映農曆年前提前備貨需求，也受益於產品組合優化，以及ABF載板產能持續提升，目前載板產能利用率仍維持滿載，看好載板本季需求暢旺，淡季不淡。

【操作建議】「低接不追高」，配合趨勢走多向上，短中長期均線呈多頭排列向上，以及內外資法人大戶力挺偏多，下檔只要守穩200元關卡不破，逢低仍值得留意(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。