同欣電(6271)是CMOS影像感測元件(CIS)封測廠，在CIS封測與車用CIS封裝上，均位居全球領導地位。受惠高頻無線通訊及射頻模組接單回溫，及光收發模組訂單轉強，上半年每股獲利達10.67元，優於市場預期，第三季估業績可能季減個位數百分點，但整體下半年營運有望與上半年持平，甚至小幅成長。

展望未來，預估高頻無線通訊模組和混合積體電路模組業績可望持平，陶瓷基板預期今年下半年見底，車用影像產品則持續成長，手機影像產品預估明年上半年觸底。

從產業趨勢來看，全球車用CIS元件主要大廠包括安森美(ON Semi)、豪威、索尼、松下、三星、意法半導體等，其中安森美佔比約35~36%最大，其次是豪威佔約二成，同欣電在車用CIS事業上是以安森美為最主要客戶，也提供豪威晶圓重組(RW)和構裝服務，手握兩大車用CIS大客戶，後續成長動能不虞匱乏。

同欣電未來研發將朝向通訊、高頻、高功率、偵測器、影像感測器、車用、生醫等應用技術發展，且後續規劃會集中在汽車與工業兩領域。同欣電車用布局鎖定智慧化和電動化兩大方向，著重在車用影像感測器，以及陶瓷基板和功率模組，目前車用CMOS影像感測元件的封裝需求已經看到2025年，另外，在衛星收發器及接收器部分，隨著低軌道衛星應用轉熱、相關訂單轉強，也成為同欣電新的成長動能。

股價於7/4觸底彈升並拉上月線壓力後，歷經一個月時間圍繞著月線上下波動，8/12放量站穩月線後，8/19更挾量突破季線反壓，至此整理結構正式向上突破，中多節奏開始進行。     #

同欣電(6271) 量縮震盪時低進
停利點：260元
停損點：192元