AI伺服器代工製造流程已經非常精密，從單一主機板到整個叢集交付，每個階段的技術門檻與資金需求差異極大，本期「產業關鍵報告」以「產業趨勢＋公司營運＋競爭優勢」為主軸，幫讀者抓住L6、L10、L11、L12在AI伺服器代工中的意義與相關台廠布局(見附表)。

【產業趨勢】

AI伺服器價值提升：從單機組裝(L10)→整櫃(L11)→叢集(L12)，附加價值與技術複雜度快速提升。2026年高功耗GPU與全液冷Rubin平台，使L11/L12技術成為供應鏈新戰場。

液冷系統成為差異化競爭：Rubin平台單顆GPU功耗高達2.3 kW→冷卻系統設計決定安全與效益。L11液冷整合能力，直接影響伺服器可靠性與供應商議價權。

大廠爭奪高附加價值環節：L11/L12不僅是組裝，更是風險管理與整體效能優化。CSP(大型資料中心)買單的是完整解決方案，而非單台伺服器。

【投資觀察重點】

毛利vs.營收：L6高毛利、低營收，技術為核心競爭力。L10/L11高營收、毛利率稀釋，依靠大規模核心組件採購能力。L12附加價值最高，影響CSP訂單及長期客戶黏著度。

技術護城河：液冷技術、冷板焊接、防漏液感測、叢集軟體優化→L11/L12核心差異化。

資本與供應鏈整合能力：高價GPU/HBM4記憶體短缺→L10-L12廠商需強資金調度與全球資源分配能力。

L6準系統→技術深度：專精主機板與ASIC ODM，毛利率穩定。

L10整機組裝→營收規模：整機組裝核心元件，高營收但毛利率受零件代收影響。

L11機櫃整合→技術差異化：液冷整合、風險管理，增加議價能力。

L12叢集整合→高附加價值：叢集整合與軟體優化，直接決定大型資料中心方案交付，最能創造長期競爭優勢。

重點關注L11/L12技術能力＋全球整合資源的大廠(鴻海、廣達、緯穎)，以及L6/核心零組件高毛利廠(英業達、奇鋐、雙鴻)，在2026年AI伺服器供應鏈中最具盈利潛力與競爭護城河。

2026年產業核心趨勢判斷

(1)AI伺服器已從「單機銷售」進入「整櫃/整廠輸出」時代，2024是GPU年，2025是NVL72年，2026是L11/L12整櫃交付年。

重點變化：CSP不再買「Server」，而是買「AI Factory」，代表毛利來源轉移到：液冷整合能力、高速網路調校、交付速度、叢集優化能力。

(2)Rubin平台＝供應鏈分水嶺，Vera Rubin NVL72具備100%Direct Liquid Cooling、單GPU功耗2.3kW、每櫃價值暴增、每櫃液冷價值+17%等優勢，所以結論很清楚，沒有L11能力的ODM，未來只能當下游代工，能做L12的，才有議價權。

三檔最具投資潛力股

鴻海(2317)：L10→L12一條龍霸主

NVIDIA核心供應商、L10~L12全段整合、垂直整合最完整、全球產能布局最強。投資邏輯：AI伺服器比重持續提升、L11/L12訂單快速擴張、可承接整個AI Factory專案。

廣達(2382)：L11技術實力最強

NVIDIA HGX核ODM、液冷能力成熟、L11強勢、L12正在放量。投資邏輯：AI伺服器比重最高、NVL72受惠度高、L11毛利改善潛力最大。

英業達(2356)：L6 + ASIC特殊定位

L6主機板強者、Google TPU代工核心、雲端ASIC最大受惠者之一。投資邏輯：TPU年增>40%、ASIC長期趨勢、CSP自研晶片爆發。