本期「產業關鍵報告」為投資朋友分析ASIC設計自研晶片的產業趨勢及未來。先來釐清未來產業大方向，即2026年至2028年主軸。

●AI ASIC從「題材」進入「放量期」

2024~2025年：設計期(NRE爆發)

2026~2027年：量產期(Turnkey放量)

2027~2028年：ASP上修＋產能爭奪戰

●三大核心趨勢

1.CSP全面自研ASIC(Google/MS/AWS/Meta)

2.3nm進入主戰場(高ASP＋高封裝需求)

3.CoWoS產能仍是最大瓶頸

以上說明，誰能掌握「CSP＋先進製程＋封裝資源」，誰就贏。

此外，也要注意2026年至2028年ASIC產業最大變數：CoWoS產能是否再度吃緊、3nm良率及成本控制、雲端服務供應商(CSP)是否加速自研比例、GPU及ASIC競爭關係變化，以及記憶體與載板供應的壓力等。

三檔潛力股

創意(3443)

「量產王者型」高成長股

核心定位：台積電嫡系設計服務商，AI Turnkey最大受惠者。

成長動能：Google CPU大放量，2026年出貨預估150萬顆，貢獻營收約12億美元，占2026年營收比重逾50%。Microsoft Cobalt 200於2027年起出貨，年貢獻5~6億美元。2026年Turnkey營收預估成長60%。

優勢：台積電策略合作夥伴，3nm＋CoWoS整合能力，CSP客戶黏著度高，量產案能見度明確。

風險：NRE成長趨緩，低毛利Turnkey占比上升，股價已反映大量樂觀預期(高估值風險)。

投資定位：屬於「2026年最明確成長股」，適合波段趨勢操作，高估值需分批布局。

世芯-KY(3661)

「高波動爆發型」高單價王者

核心定位：高階AI加速器設計領導者(最純AI ASIC)。

成長主軸：2026年營收目標10億美元，2027年放大至數十億美元，3nm AI加速器量產。

優勢：高階7nm以下技術最成熟，與北美CSP深度合作，ASP極高(單案貢獻巨大)，技術護城河深。

風險：營收高度集中(專案型)，短期舊產品結束造成營收真空，本益比極高，籌碼敏感，股價波動大。

投資定位：屬於「2026年谷底翻揚股」，爆發力大但波動也大，適合中長線布局。

聯發科(2454)

「AI轉型龍頭」

核心定位：手機龍頭轉型AI ASIC供應商。

關鍵轉折：2027年TPU爆發，外資預估2027年出貨600~700萬顆，ASP上調至4,000美元，占公司營收30%。

優勢：資本實力雄厚，具3nm量產能力，手機現金流支撐轉型，與Broadcom並列供應商。

風險：2026年手機疲軟，毛利率短期承壓，AI占比尚未完全放大，需時間驗證轉型成功。

投資定位：2026轉型年，2027年才是真正大爆發，穩健型配置。