本期產業分析重點整理光通訊與CPO，以及投資決策導向概覽分析，方便投資朋友快速理解與參考。請注意以下為合理性模型，非價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略。

【光通訊產業】

光通訊(Optical Communication)，利用光波(光訊號)進行資料傳輸的技術，主要透過光纖作為傳輸媒介。應用於資料中心，網路通信設備，醫療、能源、娛樂等領域。

成長動能上，隨著5G及AI資料中心建設增加，預估光通訊市場CAGR約19%。資料傳輸量增加→傳輸速率加快→光通訊需求提升。

核心元件為光收發模組(Optical Transceiver)，功能是將電訊號轉為光訊號，並透過光纖傳輸，再轉回電訊號。

主要由光發射器(Laser/LD)、光接收器(Photodiode/PD)、電晶片(Driver IC、DSP、TIA、MCU等)組成。

耗電來源主要有二，(1)電氣單元：矽製程IC，訊號量越大耗電越多。(2)光訊號單元：光訊號本身消耗低，但高頻傳輸仍需更多電力。因此，傳輸速率越高、距離越長，功耗與散熱問題越嚴重。

【技術突破 矽光子與CPO】

矽光子(Silicon Photonics, SiPh)，利用光子傳輸資料，取代電訊號。優勢是高速傳輸，低訊號損耗，減少功耗與熱量，光路可微縮、易整合。應用在資料中心光收發器、AI高速運算、LiDAR、自駕車、智慧醫療等領域。

CPO(Co-Packaged Optics，共封裝光學)，將光通訊模組與資料處理晶片共同封裝。能縮短傳輸距離，減少功耗、訊號延遲，資料傳輸量提升八倍，節能50%，算力提升30倍以上。

市場需求隨AI Server與資料中心規模增長，CPO將逐步導入設計，2025年後貢獻明顯。

2023年全球光收發模組市場規模109億美元，預估2029年成長至224億美元，年化成長11%。

資料中心市場成長快，CAGR達15-20%。

高成長雷射類型：EML(電吸收調變雷射器)、VESEL(面射型雷射)、SiPho(矽光雷射)→CAGR 76%。

高傳輸速率模組：800G、1.6T，適用於AI Server高速傳輸需求。

【AI運算叢集對光通訊需求】

AI運算叢集，由多個伺服器(含GPU/ASIC)組成，互聯需高速傳輸。

光互連需求：AI叢集規模成長→光互連需求增長更快，千卡規模→2,000光互連，十萬卡規模→50萬光互連。

2023年全球光收發模組市場規模109億美元，預估2029年成長到224億美元，CAGR 11%。AI資料中心用模組增長最快，特別是EML、VESEL、SiPho雷射類型，SiPho年增率達76%。

【趨勢結論】

．AI資料中心與叢集規模持續增長，光通訊與CPO技術需求爆發。

．矽光子與CPO將成為提高AI資料傳輸效率的核心。

．台廠以封裝、模組、封測為主要受益者，台積電帶動技術導入。

【投資重點】

1.企業是否掌握矽光子技術或CPO封裝技術。

2.光收發模組營收比重是否高，是否布局AI Server市場。

3.是否具備800G/1.6T高速光模組能力。

4.在供應鏈角色是否重要(磊晶、晶片、模組、封測)。

5.技術垂直整合能力與量產能力。