台股呈現震盪走高格局，再創44097點新高，成交量擴增，市場交投火熱，OTC櫃買指數亦同步續創443點新高。外資、投信、自營商持續買超。

美伊和談露曙光 輝達、超微釋利多

輝達執行長黃仁勳與超微董座兼執行長蘇姿丰訪台旋風，提前為台北國際電腦展(COMPUTEX)暖身起跑，以及台灣五月外銷出口訂單估達911億美元，可望續創歷年單月新高，搭配輝達預計第二季營收來到811~928億美元，均值較第一季增加近100億美元，意味對台積電將加強下單，帶動台積電五月營收可望突破4,200億元新高。

加上美伊和平談判露曙光，在外資及自營商搶補、投信作帳，ETF資金、壽險資金及內資主力與散戶等聯合助攻拉抬，各大產業指標股強勢飆漲，甚至續創新高帶動下，台股持續展現超強氣勢。

展望後市，如所言：站穩43K後，只要量價不失控，後市仍將有續戰45K的機會。惟美伊談判後續是否會再掀起波瀾，荷姆茲海峽是否能順利重啟通航，以及六月中旬後，美國Fed新任主席華許第一場利率決策會議(FOMC)，在升降息及縮表等重要議題上，如何取得市場信任，進而化解美國因長天期債券殖利率帶來的資金從股轉債的危機，可能造成市場動盪，都是大家須隨時提防留意的地方。

惟在策略上仍務必謹守：(1)低接不追高，(2)聚焦「量增突破＋主力大戶買超」，(3)以十日線或月線為防守關鍵之原則不變。

【個股推薦】正達(3149)，光電與精密玻璃加工廠，目前主要的市場題材高度圍繞在先進封裝(玻璃基板／載板)、AI伺服器儲存(HDD玻璃基板)以及軍工航太(無人機天線)三大轉型核心。

(1)先進封裝玻璃基板(FOPLP/CoWoS)：半導體封裝朝向面板級扇出型封裝(FOPLP)與玻璃載板發展，正達憑藉與康寧(Corning)的長期合作關係及深厚的玻璃薄化與加工技術，切入先進封裝供應鏈，成為半導體材料新寵，市場預期玻璃基板將逐步取代傳統有機載板，為其帶來長線想像空間。

(2)AI伺服器大容量儲存(HDD玻璃基板)：AI伺服器需求爆發，帶動傳統大容量硬碟(HDD)需求顯著回溫，硬碟技術走向熱輔助磁性錄寫(HAMR)，耐高溫的玻璃基板正逐步取代傳統鋁製碟片，正達董事會已通過投資10億元建置HDD玻璃基板量產線，規劃月產能達100萬片，目標下半年建產線，明年量產出貨。

(3)軍工航太與無人機概念：正達攜手美國國防系統整合商，跨入航太軍工級「玻璃適形天線」的技術評估與製造，並已進入無人載具實測階段，代子公司公告與美軍無人機供應商及北約國防承包商達成三方協議，正式入列軍工無人機題材股。

為活化資產並調整營運結構，正達出售苗栗銅鑼的閒置廠房與土地，交易金額高達25.8億元，此筆交易預計帶來約7.32億元的處分利益，有助於大幅改善現金流、調整財務結構，法人看好全年營運有機會拚轉虧為盈。

隨著今年處分銅鑼廠大筆業外利益挹注，以及下半年HDD玻璃基板產線落成，法人評估正達未來三年(2026~2028年)將歷經「業外轉盈、新品試產、本業量產爆發」的三部曲，營運將出現結構性的本質轉變。

【操作建議】「低接不追高」，配合低檔量增價漲、均線呈現多頭排列向上，以及內外資法人力挺偏多，只要守穩季線或55元關卡不破，逢低仍值得留意，預期後市仍將有大漲再戰新高的機會。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。