隨著全球原物料行情走高，以及第四季消費旺季來臨，我國出口表現超亮眼，十月出口規模續創歷年新高，主計總處預估明年首季出口將淡季不淡，並且半導體晶片需求暢旺，半導體廠業績表現亮眼，工研院預估，2021年台灣半導體產業產值將首度突破4兆元，達到4.1兆元，年成長25.9%，2022年更將逼近4.5兆元，年增12%，其中台灣IC設計產值2021年將首度突破兆元關卡，2022年將更上一層樓，有望再雙位數成長，顯見國內整體經濟仍是持續維持穩步復甦向上。

【個股推薦】欣興(3037)，全球印刷電路板大廠，主要利基題材有：

(1)財報啵棒，第三季賺贏上半年：第三季合併營收創281.44億元新高，季增17.12%，年增22.16%，毛利率24.13%、營益率14.83%，分創近15年半、14年高點，配合業外收益同步跳增，歸屬母公司稅後淨利42.15億元，季增近1.31倍，年增達1.64倍，每股盈餘2.87元，雙創新高。

累計前三季合併營收739.98億元，年增13.29%，創同期新高，毛利率20.54%、營益率10.07%，分創近15年、近11年同期高點，配合業外收益跳增達2.26倍挹注，鎮使歸屬母公司稅後淨利82.26億元，年增達1.41倍，每股盈餘5.6元，已提前創下全年新高，且十月營收首破百億，年增26.6%續創新高，優於預期。

展望後市，載板需求持續暢旺，且中國大陸九月底限電導致部分營收遞延認列，亞系外資預期欣興第四季營收將季增5%，優於往年的季減個位數百分比，毛利率及營益率可望續揚，帶動全年營收成長達18%，獲利則可望倍增，同步改寫新高。

美系外資亦認為，此次載板上升週期由伺服器、基地台、汽車、PC等多個終端應用市場需求所帶動，且獲半導體業者補貼或共同投資、簽訂長期合約(LTA)確保取得新產能，最大幅度延長訂單能見度，驗證未來幾年需求強勁看法，可望推動未來幾年毛利率提升。

(2)財報超標，外資目標價狂升：外資研究機構ALETHEIA指ABF需求於2021~2025年期間，將大增驚人的10~15倍，整體ABF產能僅能支應需求一半，欣興未來幾年ABF產能將擴張為三倍、驅動獲利大增四倍，給予撼動市場的500元股價預期，盛讚欣興是從PCB轉型ABF的灰姑娘。

ALETHEIA表示，欣興2022年上半年楊梅廠、2022年三鶯廠、2023年下半年光復廠相繼擴產，整體ABF產能增為三倍，其次，縮小線距設計可使一線供應商鞏固高階市場分額，再者，新增蘋果、台積電等有力客戶，充實客戶組成結構。綜上所述，看好欣興市占率從2021年的19%，躍升為2024年的24%，預估毛利率從今年20%左右，至2025年成長到三成附近，每股純益將由今年估計值6.99元、年增87%，明年及後年可望連年成長至9.53與14.96元，2024年起可賺逾二個股本。

加上美系外資積極喊進ABF載板三雄，考量客戶對ABF產能更積極，長期合約趨勢已到2025年，目前市場低估ABF載板巨幅議價空間，大幅調高南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)目標價。

美系外資表示，看好ABF載板產業後市，整體產業需求成長和供應緊張程度已經超出先前預期，加上與二至三個月前相比，目前ABF主要客戶確保ABF產能方面變得更加積極主動，客戶除要確保2022年獲得更多的產能，更有簽訂長期合約，訂單一路可看到2025年。

【操作建議】「低接不追高」，大漲過後，短線震盪難免，在短中長期均線呈多頭排列向上，以及內外資法人大戶偏多心態不變加持下，預期經過適當震盪換手整理過後，後市仍有大漲再創新高機會，逢低仍值得留意(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。  

欣興(3037) 法人偏多濃厚