隨著大環境變數漸好轉，預期第三季整體經濟表現將可望優於第二季，配合熱錢回流，外資買盤可望陸續回籠，以及高達近二兆現金股息除息行情和季底法人作帳行情展開，加上月線翻揚向上，慣性正在改變，種種跡象來看，後市並沒有看壞的道理。

【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：

(1)營運表現亮眼，第一季獲利再創新高：隨著新產能開出、產品組合轉佳等，第一季合併營收307.11億元，年增40.72%，稅後淨利56.67億元，年增159.53%，EPS 3.85元，再創單季新高，四月合併營收不畏中國大陸封城影響達111.57億元，月增4.46%、年增41.83%，再創單月新高，公司表示，主要成長動能一樣來自載板需求強勁，HDI、PCB在產品組合上也有所改善，帶動整體營運表現成長。

 (2)因應市場需求，資本支出再上修：因應未來工廠營運所需，以及提升製程能力，董事會通過決議再次拉高資本支出規劃，預計2022年資本預算達435.36億元，同時也通過2023年、2024年進機之長交期設備採購訂單金額達214.37億元及26.45億元。

欣興日前在法說會上也提到，若以目前狀況來看，客戶現在要訂產能，恐要排到2027~2030年。欣興表示，一年增加一百億資本支出，如果設備如期到位、全數買進來，約可增加50~60億營收，會是個參考值，市場普遍預期欣興2022年業績再度創下新高無虞。

(3)內外資喊買：高盛認為，未來幾年ABF載板產業供需缺口將進一步擴大，在伺服器、HPC、AI相關IC封裝技術升級的強勁趨勢下，將長期推動ABF載板的ASP。高盛預計，欣興將成為需求上升趨勢主要受益者之一，英特爾下半年將推出全新的Eagle Stream平台，也將進一步推動未來幾年ABF載板需求。

近期智慧型手機BT需求疲軟，但高盛仍預計2022年BT需求維持健康，預計欣興在2022年的BT營收將超越同行，主要考量到欣興恢復S1廠產能，以及對旭德的併購案，可能會一間新工廠聚焦RF/Sensor/LED等應用的高端產品，並將欣興2022/23/24獲利預測分別上調16%/14%/14%，但第二季營收預期下調4%，考慮到HDI/PCB/FPC/BT業務可能因中國封鎖措施影響。

再者，雖然摩根士丹利以PC需求下滑與伺服器新平台遞延因素，將ABF於2022~2025年供不應求的幅度降至5~7%，降評ABF三雄不僅對股價產生壓抑，也因大摩於2021年底才開啟欣興、南電基本面研究，當時為股價相對高點，短短半年時間轉變看法，且選在股價已修正時降評，迅速引發市場討論。

麥格理證券則指出，愈來愈多應用採小晶片IC設計架構，ABF迎來結構性的需求增加，估計2022~2025年供應與需求間的短少缺口，幅度仍是明顯的13~16%，這也讓供應商得以維持優勢定價能力，且產品組合更多集中在需求依然強勁的伺服器領域，減少暴露在PC產業中的風險。

此外，麥格理認為，隨超微(AMD)近年以小晶片設計在伺服器、PC產業不斷奪得市占，其台灣供應商透過與台積電、日月光投控等合作，在先進載板生產方面迎頭趕上，看好欣興可獲取更多英特爾伺服器的載板訂單。

【操作建議】「低接不追高」，近期遭逢調節賣壓出籠襲擊，股價再度震盪走跌，並摜破十日線及月線，不過產業前景持續看好，以及內外資法人力挺偏多，只要股價能夠再度站回十日線及月線之上，隨著量能增溫、股價轉強，預期後市仍有上漲機會(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。       #