就資金面或景氣面的角度來看,由於現階段適合強勁多頭的大環境尚未完全成熟,故最好的做法就是維持一定區間震盪、個股輪動表現,等待適當時機,再發動攻勢。
【個股推薦】欣興(3037),主要利基題材有:
(1)營運表現亮眼,Q3獲利連六高:欣興第三季合併營收374.53億元,季增5.1%,年增33.08%,連六季改寫新高,營業利益110.34億元,季增6.61%,年增達1.64倍,連三季改寫新高,毛利率38.18%、營益率29.46%,亦為連三季改寫新高。受惠營收規模及本業獲利同步創高,配合匯兌收益增加挹注業外收益季增15.5%,第三季歸屬母公司稅後淨利85.61億元,季增6.62%,年增達1.03倍,每股盈餘5.81元,雙雙連五季改寫新高。
累計前三季合併營收1037.99億元,年增40.27%,創同期新高。營業利益285.73億元,年增達2.83倍,提前創年度新高,毛利率36.31%、營益率27.53%齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利222.58億元,年增達近1.71倍,每股盈餘15.09元,均提前改寫年度新高,十月營收133.75億元,僅月減1.23%,仍年增33.1%,創同期新高、歷史次高,累計前十月合併營收1171.75億元,年增39.42%,已超越去年全年1045.62億元,提前改寫年度新高。
欣興董事長曾子章日前受訪時坦言,受通膨及貿易戰等大環境黑天鵝影響,ABF載板短期需求確有降溫,目前已有部分客戶減量,訂單排隊較先前少得多,而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶,並會產生骨牌效應,長約(LTA)客戶同樣亦有影響。不過,在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下,仍看好ABF載板中長期需求後市,並表示欣興第四季營運狀況不會太差,至少可持穩第三季水準並力拚再向上。由於今年獲利明顯優於去年,明年配息亦可望較今年好得多,加上Intel及AMD分別在2023年第一季推出新伺服器平台Eagle Stream及Genoa,與其CPU搭配的ABF載板面積皆比當前處理器大了超過20%,層數方面也增加二至四層,製程方面更為複雜,有效提升ABF載板平均單價。法人認為隨著新伺服器平台發表後換機潮來臨,2023年新平台滲透率逐季走高。
(2)ABF載板供需吃緊,外資續挺載板三雄:美系外資表示,景碩指出ABF載板未來幾季訂單仍然強勁,且景碩及欣興均看到下半年主要客戶削減PC訂單後的產能缺口迅速被填滿,顯示ABF載板市場供需持續吃緊,且規格升級需求應可持續。高階ABF載板需求主要成長動能來自先進/2.5D/3D封裝技術,主因HPC晶片需要高層數ABF載板封裝,先進封裝IC滲透率將自2022年的47%增加至2025年的91%。
鑑於未來幾年高階ABF需求強勁上升趨勢,美系外資認為整體ABF載板市場供需缺口將自2022年的5%擴大至2025年的13%,而英特爾ABF載板需求將自明年起再度供不應求,至2025年供需缺口將達10%。
另一方面,美系外資指出,包括步進式曝光機、雷射鑽孔機等ABF載板關鍵設備交貨期目前仍超過三十個月,設備廠群翊表示ABF載板生產設備需求仍然強勁,訂單交貨期超過十二個月,同時,鑑於更高階的ABF載板產品組合,美系外資看好ABF載板長期平均售價(ASP)上升。
而所有ABF載板供應商均在擴大產能,以支持關鍵客戶未來產品發展布局,訂單受長約(LTA)保護,顯示ABF載板供應商長期營收成長穩定,需求放緩風險有限。
【操作建議】「低接不追高」,在外資法人反手調節壓抑下,12月7日順勢拉回整理,不過,下檔隨著季線翻揚上來具有一定支撐,加上產業前景持續看好,逢低仍可留意,只要有心人點火作價拉抬,再度站上十日線之上轉強,可望續朝年線或200元關卡挑戰(※基本面資料若有異動,依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量,設好停損停利(詳見附圖說明)。
圖檔見附圖
2022.12.07收盤價(元) |
市值(億元) |
本益比(倍) |
股價淨值比 |
停利價(元) |
停損價(元) |
150 |
2217.6 |
7.5 |
2.82 |
200 |
120 |
陳學進 顧問
新伺服器平台用量增,推升ABF載板單價
反攻號角響起-年終紅包飆股