上周五美股四大指數慘遭空頭血洗，引爆市場大逃殺，費半指數更是暴跌逾10%，創下2020年來最慘跌幅。

AI長線多頭沒有改變 短期去槓桿化及估值調整

歷史總是不斷重演，AI長線多頭並沒有改變。雖然面對「去槓桿」效應及估值修正調整的過程中，台股短線將面臨陣痛，但同時也可調整市場過熱結構，使籌碼回歸長線資金。不過也無須過於恐慌，預計大盤下檔於頸線42K關卡及季線附近具有實質支撐下，待恐慌情緒宣洩，很快地必將可望回穩上來，重點還是在個股。

美國聯準會(Fed)利率決策會議(FOMC)將於美東時間6月16日至17日舉行，台灣時間6月18日凌晨2:00宣布利率結果，此次為季度重點會議，將同步公布最新的經濟預測摘要(SEP)與利率點陣圖，加上7月台積電法說會等，都是台股關鍵轉折重要觀察指標。

短期因市場出現均線乖離擴大與融資偏高等過熱訊號，波動加大，投資人應回歸基本面，建議操作採「降槓桿、留核心、重節奏」策略，優先提高現金比重以防範修正。長期長線配置AI核心族群，並納入低基期或防禦型標的平衡風險。

切忌盲目追價，應透過分批布局掌握震盪進場點，用紀律掌握長線增長的契機。更多第一手訊息及飆股機會，大師兄也都會在飆股鑫天地的群組無私與大家分享。

【個股推薦】大立光(3008)，近期核心題材聚焦於傳統手機鏡頭升級與半導體矽光子(CPO)技術的雙引擎驅動。隨著AI伺服器需求爆發，其精密光學與成型技術正成為市場關注焦點。

(1)切入矽光子與光通訊：隨著AI算力提升，晶片間傳輸面臨功耗與高熱瓶頸，「光進銅退」成為半導體新顯學，大立光憑藉微型光學元件與精密加工優勢，提供CPO封裝中關鍵的「稜鏡／準直鏡頭」，協助將光訊號精準導入晶片。大立光執行長林恩平已證實插旗此領域，其高技術含金量有望讓大立光從單純的手機零組件廠，轉型並迎來評價重估(Re-rating)的機會。

(2)手機鏡頭規格升級：手機品牌積極導入高階潛望式鏡頭及玻塑混合(Glass-Plastic)設計，藉此提升光學變焦能力並縮減鏡頭厚度，大立光作為龍頭，具備領先的設計與量產能力，市場高度關注大立光下半年出貨的可變光圈鏡頭量產進度，將成為推升其毛利率與下半年營收的重要動能。

(3)大股東與內部籌碼面利多：創辦人林耀英家族及經營團隊看好公司長期發展，近年屢次增持自家股票。此舉向市場傳遞強烈訊號，展現對前景的信心，並在股價波動時發揮一定的支撐力道。

今年首季EPS為46.63元，全年估上看185~200元，受惠高階智慧型手機鏡頭規格升級，以及中長期CPO(共同封裝光學)與FAU(光纖陣列)新業務題材發酵，獲利展望維持穩健增長。

(4)投資觀察與風險提示：儘管AI與矽光子題材極具爆發力，林恩平曾指出相關技術量產門檻極高，真正大幅貢獻營收尚需時間發酵，短期營收仍高度連動消費性電子市場。

【操作建議】策略「低接不追高」原則不變，受惠傳統手機鏡頭升級與半導體矽光子技術等雙引擎驅動，均線呈現多頭排列，以及內外資法人力挺偏多不變，只要守穩3200元關卡或季線不破，逢低仍值得留意，預期後市仍將有大漲再戰新高的機會。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。