近期台股在AI基本面、企業獲利及內外資買盤支撐下，突破47K關卡。後市關鍵仍唯量是問，若成交量能持續放大，有利挑戰前高與更高區間，即使短線震盪，在基本面強勁及短中期均線維持上揚下，預期44K～45K仍具中期支撐，拉回反而提供優質股低接機會。

AI資本支出持續擴張 長線多頭核心不變

隨著大型雲端業者積極發展自研ASIC，將同步帶動IC設計服務、先進封裝、測試、高速PCB及相關材料需求。AI資料中心耗電量快速提升，也將使電網、變壓器、高壓供電與能源基礎建設成為下一波重要商機。

台灣科技硬體供應鏈完整，在全球AI資本支出持續擴大趨勢下，企業獲利成長動能仍具優勢，基本面將持續成為台股中長線重要支撐。

整體而言，台股中長線多頭架構尚未改變，但第四季仍須留意油價、美日利率政策及地緣政治風險。操作上堅守「低接不追高、分批布局、嚴控資金與風險」原則，指數震盪不代表行情結束，選對產業、掌握趨勢，仍是下一階段致勝關鍵。

【個股推薦】金像電(2368)，全球伺服器PCB板龍頭，其核心題材全面聚焦於「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭的客製化ASIC晶片載板」。金像電不僅是台股首檔全製程站上千元的PCB千金股，更在2026年第二季以單季EPS 9.27元、上半年累計EPS 16.14元的強勁表現，蟬聯PCB產業「每股獲利王」，其主要核心競爭題材與營運爆發動能如下：

一、核心AI與網通升級題材

(1)ASIC專案需求獨佔鰲頭：金像電深受美系雲端服務供應商(CSP)大廠青睞，公司不僅是亞馬遜AWS Trainium 3最大主板供應商，並已克服市場先前對HDI(高密度互連板)技術轉型的疑慮，順利參與次世代Trainium 4的早期開發。預計2026年底起，還將切入Google TPU 8及Meta MTIA等新型晶片供應鏈。

(2)高多層板(MLB)與高階散熱要求：AI伺服器對PCB規格要求極高，單一伺服器用板層數高達20層至40層以上，甚至需要同時解決訊號完整性與極高的散熱管理挑戰。高階產品比重拉升，使金像電2026年AI相關營收占比大幅攀升至近70%。

(3)800G交換器邁向主流：隨著資料中心資料傳輸量暴增，網路基礎設施正全面從400G交換器升級至800G，而1.6T次世代技術也已進入布局階段，使高頻高速板的需求與單價(ASP)同步走高。

二、生產布局與財務黑科技

(1)受惠AI伺服器與高速網通需求2026年全面爆發，金像電2026年7月單月營收首度突破百億大關達100.15億元，年增高達77.38%，全年營收強力挑戰千億大關。

(2)在財務經營面，公司預期的所得稅率指引由32%下修至29%，利多直接實質反映在最終的淨利與EPS表現。

摩根士丹利等美系券商於2026年8月法說會後，雖因上游CCL(銅箔基板)原物料漲價的時間差與短期毛利假設，微幅下修2026～2028年EPS預估。但新修訂EPS預估仍極具爆發力：2026年約38~43元，2027年衝上67~70元，2028年可望挑戰83~95元。

外資圈普遍預期，在新增產能開出、漲價效益發酵下，金像電第三季營收季增率可望達25%~30%，毛利率也將回升至36.5%~38%高水準。

【操作建議】「低接不追高」，受惠「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭客製化ASIC晶片載板」需求爆發，業績及獲利翻倍成長，配合低檔量增慣性改變，以及內資與主力大戶力挺偏多不變，下檔只要守穩840元關卡不破，逢低仍值得留意。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。